Блейд-модуль HPE Cray EX425
Вычислительный блейд-модуль HPE Cray EX425, в котором используются самые современные процессоры AMD EPYC 7003 3-го поколения, используются самые современные процессоры AMD EPYC 7003 3-го поколения и графические процессоры Nvidia® A100 с тензорными ядрами.
Цену уточняйте
Блейд-модуль HPE Cray EX425 – максимальная компактность и производительность
Блейд-модуль HPE Cray EX425 используется в составе суперкомпьютерной системы HPE Cray EX. Суперкомпьютер HPE Cray EX отличается усовершенствованной архитектурой HPC, разработанной для рабочих нагрузок следующего поколения, например, для систем экзафорированного класса, которые в 10 раз быстрее, чем самые мощные суперкомпьютеры на сегодняшний день. Суперкомпьютер HPE Cray EX предназначен для организаций, которым нужна высочайшая плотность и эффективность, шкаф с жидкостным охлаждением. Шкафы содержат восемь шасси, каждое из которых поддерживает до восьми вычислительных узлов HPE Cray EX425 и восьми коммутаторов. В этих системах используется технология AMD, позволяющая ускорить комплексные научные исследования в самых сложных областях - от прогнозирования экстремальных погодных условий и открытия вакцин до моделирования и проектирования автомобилей и самолетов.
Характеристики вычислительного лезвия
- 2 материнские платы на лезвие. Каждая плата содержит два узла с двумя сокетами (всего по 4 узла на сервер).
- Поддержка полного стека процессоров AMD EPYC 7002 2-го поколения или AMD EPYC 7003 3-го поколения.
- 8 модулей DIMM на разъем (1DPC).
- До 64 ГБ модулей DIMM со скоростью до 3200 миллионов транзакций в секунду.
- До 8 портов ввода HPE Slingshot на лезвие.